本课程共30学时，分为以下九章：

第一章 等离子体的基本性质(4学时)

了解：

1. 概述

2. 等离子体的定义

3. 等离子体的温度

4. 等离子体的浓度及其电离度

5. 等离子体的德拜屏蔽

6. 等离子体的静电振荡

掌握：

1. 等离子体的基本概念和术语；

2. 等离子体的粒子密度、温度、电离度、德拜长度、等离子体鞘等基本概念。

重点与难点：

重点掌握等离子体是物质第四态，其基本定义和性质，与普通物质相比，等离子体有什么优异性？了解其基本特征，为后面等离子体应用打下基础。

第二章 等离子体的形成(8学时)

了解：

1. 概述

2. 汤生放电理论和帕型定理

3. 直流辉光放电

4. 射频放电

5. 螺旋波，微波等离子体放电

6. 介质阻挡放电

掌握：

1. 直流、射频、微波及介质阻挡放电的基本原理和条件；

2. 汤生放电理论和帕型定律

重点与难点：

着重理解不同的激励源（直流，射频，微波）等产生等离子体的条件。区分在不同条件下产生等离子体的特点，密度，温度参数的差异。对工业加工的应用前景。

第三章 微电子刻蚀加工薄膜沉积（6学时）

了解：

等离子体刻蚀和材料表面改性的基本应用。

1. 刻蚀参数

2. 等离子体干法刻蚀

3. 等离子体刻蚀反应器

4. 干法刻蚀的应用

5. 刻蚀技术的发展历程

6. 等离子体材料表面改性技术

7. 等离子体沉积薄膜材料及其应用

以下内容为简单介绍，小组讨论：

8. 等离子体显示

9. 等离子体切割

10 等离子体微纳米加工技术

11 等离子体环保

12 等离子体武器

13 等离子体喷涂

掌握：

1. 等离子体微电子刻蚀加工技术的基本原理及其装置

2. 等离子体刻蚀工艺参数及其应用

3. 等离子体医用材料表面改性技术及其研究应用进展

4. 等离子体薄膜材料沉积技术与应用进展

第四章托卡马克磁场实验设计和磁约束聚变等离子体（6学时）

了解：

核聚变的有关术语，如核能释放，热核聚变反应，劳逊条件和点火条件等，等离子体约束的几种类型，仿星器的原理。

1. 特定电流产生的磁场

2. 磁镜位形

掌握：

1. 和核聚变有关的基本概念，包括：质量亏损，质能关系，质能守恒，原子核结合能，裂变和聚变等。

2. 热核聚变反应的条件，包括：库仑势垒，轻核聚变反应，高温要求等。

3. 与高温等离子体相关的基础知识，包括：等离子体基本概念，等离子体的描述方法，带电粒子在电磁场中的各种漂移。

4. 惯性约束和磁约束的区别、优势和局限。

5. 托卡马克位形的形成过程

6. 磁场位形结构的稳定性

7. 偏滤器位形

8. 等离子体边缘特性

9. 刮离区和等离子体鞘特性

10. 杂质物理

重点与难点：

1. 重点理解聚变反应率和功率密度，辐射能量损失，劳逊条件和点火条件；难点是理解各种辐射能量损失的机制及其和等离子体参数的关系。

2. 重点是掌握磁场位形结构的稳定性；难点是理解偏滤器位形的形成和对等离子体约束的优势。

作业：

对象：博士和硕士研究生 结果形式：聚变等离子体辐射能量损失形式及其与等离子体参数的关系 类型：平时作业

第五章 磁约束等离子体的加热和诊断（6学时）

了解：

1. 中性粒子束的产生

2. 主要辅助加热功率比较

3. 等离子体诊断的必要性

4. 聚变装置上的各种诊断方法

掌握：

1. 电流的感应驱动及其限制

2. 高能中性粒子与本底等离子体的相互作用

3. 离子回旋频段波加热

4. 电子回旋频段波加热

5. 低混杂频段波加热

6. 等离子体的几种经典诊断方法

7. 磁场的常用诊断方法

8. 静电探针的原理

9. 等离子体光谱学诊断的原理和方法

重点与难点：

1. 重点主要辅助加热手段的机制和方法。难点是理解非感应电流驱动的概念及各种非感应电流驱动方式。

2. 重点理解聚变等离子体诊断的主要方法，针对物理问题可以做进一步分析。

作业：

1．对象：博士硕士研究生 结果形式：聚变等离子体电子温度（或电子密度）的诊断原理和方法、 类型：平时作业。