参考资料：

教材：

[1]《微电子封装技术》，中国电子学会生产技术学分会丛书编委会，中国科学技术大学出版社，2011年。

[2]《电子元器件可靠性工程》，孙青等，电子工业出版社 2002。

[3] 田民波，《电子封装工程》，清华大学出版社，2003

[4] 张文典，《实用表面组装技术》第二版，电子工业出版社，2008

[5] 哈铂（Harper，C.A.）主编，贾松良等译，《电子组装制造：芯片.电路板.封装及元器件》,Electronic Assembly
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[6] 史保华,贾新章,张德胜，《微电子器件可靠性》，高等学校电子信息类规划教材，1999

[7] 雷绍充，《超大规模集成电路测试》，电子工业出版社，2008

[8] 庄奕琪，《微电子器件应用可靠性技术》，电子工业出版社，1996

[9] 李可为，《集成电路芯片封装技术（第2版）》，电子工业出版社，2013

[10] 时万春，《现代集成电路测试技术》，化学工业出版社，2006。

[11]《微纳米MOS器件可靠性与失效机理》，郝跃，刘红侠，科学出版社，2008

[12]《半导体器件可靠性物理》，高光渤等 编著，科学出版社，1987