课程目标:
(1)知识目标
通过本课程教学,使学生系统学习在晶体管和集成电路(IC)发展的不同历史阶段出现的典型半导体封装测试与可靠性技术,了解IC封装的基本概念、功能和国内外发展现状,重点讲解当今主流的芯片互连技术(WB/TAB/FCB)和先进IC封装技术(QFP、BGA、CSP、MCM和3D封装等),以及未来微电子封装技术发展趋势,掌握集成电路测试基本概念和方法、深入讲述可靠性数学基础、失效分析和应用可靠性,从而拓宽学生的专业知识面,巩固和深化所学理论知识,培养学生将来从事集成电路产品的研发和生产能力。
(2)思政目标
以立德树人为根本,使学生在获取专业知识的同时,达到社会主义核心价值观的重塑、个人修养和科学思维的提升,实现全面发展。具体包括:1)认清微电子行业国际国内现状,理解国家在微电子领域的重大需求,具有科技报国的家国情怀和社会责任感。2)具有追求真理、勇攀高峰的科学精神,具有探索微电子未知领域的好奇心,敢于创新、善于创新。3)具备较强的实践能力,具有采用马克思主义唯物辩证法及其方法论来正确认识、分析和解决微电子领域实际问题的能力。4)具有较高的人文素养、表达能力,具备一定的行业前瞻性眼光和国际化视野。