《半导体封装测试与可靠性》是电子科技大学微电子技术、集成电路工程等方向硕士生和博士生的专业选修课程，共40学时。本课程系统讲授在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史阶段出现的典型半导体封装测试与可靠性技术，使学生掌握IC封装的基本概念、功能和国内外发展现状、当今主流的芯片互连技术（WB/TAB/FCB）和先进IC封装技术（QFP、BGA、CSP、MCM和3D封装等），未来微电子封装技术发展趋势，掌握集成电路测试基本概念和方法、可靠性数学基础、微电子器件和电路的主要失效机理和分析手段。课程思政目标为：以立德树人为根本，使学生在获取专业知识的同时，达到社会主义核心价值观的重塑、个人修养和科学思维的提升，实现全面发展。
