1、基于二极管链的LED开路保护集成芯片及其制造方法；发明专利号

，ZL201510008847.9；授权日期,2017-11-032。

2、一种功率MOS器件低热阻封装结构；,ZL201110139824.3；授权日期,2013-01-

093。

3、一种半导体分立器件CSP封装技术， 发明公示号：：CN106098552A 公开日期,2016-11-09。

4、一种集成式抗浪涌的全波整流桥结构, 发明公示号：CN108389853A，公开日期,2018-08-10

5、一种引线框架，发明公示号：CN107658287A，公开日期,2018-02-02、

6、《微电子器件》，陈星弼，陈勇，刘继芝，任敏，电子工业出版社，67万字，2018（“十一五、十二五”国家级规划教材）

7、Chen Yong, Anodic Bonding of Silicon an d Pyrex Glass for Piezoresistive Pressure Sensor，2013 International Conference on MEMS and Mechanics （MEMS2013.）

8、Xiyuan Xiao, Jiexiong Ding,Yong Chen，et al. Study on the Laminar Flow in MEMS Separator Based on Two-dimensional Normal modes. IEEE ICMA 2008, p. 930-934，Takamatsu, Japan ，August 5-8,  2008；（EI 光20091712055256）.

9、Yuxiang Wang, Jiexiong Ding, Yong Chen，et al. MEMS Ultrasonic Resonance Separator based on two-dimensional Normal Mode. IEEE ICMA，p.924-929，Takamatsu, Japan ，August 5-8,  2008。（EI 光20091712055255）。